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東芝半導體競標愈來愈複雜，外電報導，原本設定在今 (19) 日截止的第 2 輪競標，因為有不同的新競標者陸續出現，因此東芝有意舉行第 3 輪競標，鴻海 (2317-TW) 董事長郭台銘是否要繼續加碼競標，也成為外界關注焦點。

日本產經新聞報導，傳出東芝為了抬高身價、提高半導體事業的出售金額，考慮在 6 月舉行第 3 輪競標。

東芝半導體第 1 輪競標已在 3 月底結束，東芝在篩選過後，通過的買家包括鴻海、博通 (Broadcom)、Western Digital(WD) 和南韓 SK Hynix 等陣營。鴻海原本傳出出價金額為 2 兆日圓，不過為了增加得標機率，也傳出郭董承諾將提高標金到 3 兆日圓。

另外，日經新聞也報導，美國投資基金貝恩資本 (Bain Capital) 已向日本官民基金 INCJ 打探合作的可能性，報導指出，INCJ 之前也考慮跟美國投資基金 KKR 合作競標東芝半導體事業，但是 KKR 的出資條件讓 INCJ 難以接受，因此也讓貝恩資本有機會竄出。